白綫日報｜美國 AI 鉅頭年內發債 2,200 億美元，科技債利差開始走闊

BiRun 消息，AI CapEx 擴張中融資成本抬昇，科技債利差擴大至 89bp；光縴、1.6T 光模塊及 NAND 訂單持續增長，利潤與毛利率提昇但現金流承壓。關注融資成本 vai CapEx 壓縮及光通信、NAND 價格可持續性。