白线日报｜美国 AI 巨头年内发债 2,200 亿美元，科技债利差开始走阔

BiRun 消息，AI CapEx 扩张中融资成本抬升，科技债利差扩大至 89bp；光纤、1.6T 光模块及 NAND 订单持续增长，利润与毛利率提升但现金流承压。关注融资成本 vai CapEx 压缩及光通信、NAND 价格可持续性。