應材簽約加碼封裝設備商貝思半導體至約兩成持股，去年曾稱無增持計畫

據鏈新聞發布，應材 10 月 26 日申報簽署加速股份購買協議，加計原有持股將持有貝思半導體約 20%，股份交付須等美國反託拉斯等待期；應材 2025 年首度入股 9% 時曾表明沒有增持計畫。 這篇文章應材簽約加碼封裝設備商貝思半導體至約兩成持股，去年曾稱無增持計畫最早出現於鏈新聞 ABMedia 。