AI服務器連電路板都搶：惠普戴爾擔心2027年供貨，亞馬遜直接入股板廠

BiRun 訊，動察 Beating AI 快訊，AI 熱潮的缺貨名單，已經從 GPU、內存延伸到了電路板。惠普、戴爾在規劃 2027 年供應鏈時，發現連過去不起眼的 PCB（印刷電路板）都可能面臨缺貨。

今年 9 月，亞馬遜斥資約 15.9 億新台幣入股台灣 PCB 廠金像電子，從客戶變成股東。

AI 服務器需要層數更多、信號損耗更低的電路板，芯片封裝載板也越做越大，帶動特種玻縴佈、覆銅板等關鍵材料的需求激增。供應商優先滿足利潤更高的 AI 訂單，普通服務器也受到擠壓。部分普通服務器 PCB 的交期已接近一年。

但關鍵材料的產能短期內很難跟上需求。TrendForce 估計，日本日東紡掌握全球約 90% 的 T-glass 特種玻縴佈市場，新產能最早要到 2027 年中才能投產。台灣載板大廠欣興科技董事長 10 月 20 日警告，2027 年部分關鍵材料可能短缺約 20%，部分芯片載板生產設備的交期甚至長達 30 個月。