高盛:全球科技股兩週凈賣出200億美元,AI融資風險昇溫
BiRun 訊,10 月 26 日,高盛數據顯示,過去兩週全球科技股遭凈賣出約 200 億美元,拋售強度達到-3.3 個標準差的極端水平,TMT 板塊賣出規模接近今年 7 月的 230 億美元。與此衕時,納斯達克 100 指數與標普 500 指數之間的波動率利差昇至過去五年區間的第 98 百分位,顯示市場對科技股的避險需求顯著上昇。
AI 融資壓力也成為市場焦點。據摩根大通,今年以來 AI 基礎設施債務融資規模已超過 5000 億美元,超大規模雲服務商的融資成本較此前上昇約 120 個基點。隨着谷歌、微軟和亞馬遜本週陸續公佈財報,市場將重點關注 AI 資本開支能否轉化為實際營收,以及後續投資擴張的融資可持續性。
摩根大通認為,英偉達與 GPU 運營商之間的融資關聯可能成為信用風險傳導渠道,一旦運營商融資收緊,壓力或沿供應鏈向上遊擴散。不過,該行仍對科技板塊基本面持建設性看法,認為 11 月初可能出現買入窗口,但仍需觀察市場倉位進一步出清、企業盈利兌現及信用利差收窄等信號。
AI 融資壓力也成為市場焦點。據摩根大通,今年以來 AI 基礎設施債務融資規模已超過 5000 億美元,超大規模雲服務商的融資成本較此前上昇約 120 個基點。隨着谷歌、微軟和亞馬遜本週陸續公佈財報,市場將重點關注 AI 資本開支能否轉化為實際營收,以及後續投資擴張的融資可持續性。
摩根大通認為,英偉達與 GPU 運營商之間的融資關聯可能成為信用風險傳導渠道,一旦運營商融資收緊,壓力或沿供應鏈向上遊擴散。不過,該行仍對科技板塊基本面持建設性看法,認為 11 月初可能出現買入窗口,但仍需觀察市場倉位進一步出清、企業盈利兌現及信用利差收窄等信號。
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