江波龍：高端產品已取得實質性商業突破，HLC技術已與高通等完成聯閤調優

江波龍在互動平台表示，公司執行全面擁抱端側AI的發展戰略，UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端產品已取得實質性的商業突破，HLC技術已與AMD、高通、紫光展銳等主芯片廠商完成聯閤調優，HLC技術在成本優化及AI大模型本地化部署等方面具備優勢。