三佳科技：扇出型晶圓級封裝相關研發工作正在持續推進

三佳科技在10月13日召開的2026年半年度業績說明會上表示，公司扇出型晶圓級封裝相關研發工作正在持續推進中。該產品距離批量生產及後續研發還有很多難關需要解決，且存在不確定性，主要受限於技術因素和市場因素不確定的影響。