大摩稱市場過度擔憂AI數據中心800V供電延期,OCP峯會或成半導體股催化劑
BiRun 訊,摩根士丹利今日發布研報稱,市場對 AI 數據中心原生 800V 直流供電技術部署延期的擔憂可能已經過度。英偉達下一代 AI 服務器機櫃全面採用原生 800V 供電的時間或推遲至 2028 年前後,但整體技術轉型方向並未改變,10 月 12 日至 15 日舉行的開放計算項目(OCP)全球峯會有望成為相關半導體股票的積極催化劑。
大摩指出,英偉達原計劃在 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 系列中引入原生 800V 供電,但相關機櫃方案正在調整。英偉達最新路綫圖顯示,第三代、功率約 570 韆瓦的服務器機櫃仍採用 54V 直流配電,原生 800V 機櫃可能要等到後續 Feynman 架構、功率約 1 兆瓦的產品世代。不過,800V 外置供電模塊仍按計劃出貨,預計於 2027 年推出的 Power Center 集中供電系統也在持續推進。
估值方面,800V 相關企業未來 12 個月 EV/Sales 倍數已從 6 月高點回落至約 6.5 倍,基本回到今年 3 月英偉達 GTC 大會前的水平。但衕期相關企業未來 12 個月預期營收增速已從約 12% 昇至 27%,自首次出現部署延期報道以來,營收預測反而累計上調約 11%。
大摩認為,若 OCP 峯會進一步確認 800V 技術路綫及後續部署安排,電源管理、模擬半導體和功率半導體板塊有望受益,並特別提及亞德諾半導體、德州儀器、安森美、Wolfspeed 及納微半導體。此外,AI 數據中心需求增長還可能推動成熟製程產能在 2027 年趨緊。
信源
動察 Beating 頻道 · 動察 Beating 交流羣。
大摩指出,英偉達原計劃在 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 系列中引入原生 800V 供電,但相關機櫃方案正在調整。英偉達最新路綫圖顯示,第三代、功率約 570 韆瓦的服務器機櫃仍採用 54V 直流配電,原生 800V 機櫃可能要等到後續 Feynman 架構、功率約 1 兆瓦的產品世代。不過,800V 外置供電模塊仍按計劃出貨,預計於 2027 年推出的 Power Center 集中供電系統也在持續推進。
估值方面,800V 相關企業未來 12 個月 EV/Sales 倍數已從 6 月高點回落至約 6.5 倍,基本回到今年 3 月英偉達 GTC 大會前的水平。但衕期相關企業未來 12 個月預期營收增速已從約 12% 昇至 27%,自首次出現部署延期報道以來,營收預測反而累計上調約 11%。
大摩認為,若 OCP 峯會進一步確認 800V 技術路綫及後續部署安排,電源管理、模擬半導體和功率半導體板塊有望受益,並特別提及亞德諾半導體、德州儀器、安森美、Wolfspeed 及納微半導體。此外,AI 數據中心需求增長還可能推動成熟製程產能在 2027 年趨緊。
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