台積電爭取在美先進封裝2028上半年投產

據台媒《工商時報》報道，台積電美先進封裝佈侷浮現關鍵時間表，格羅方德宣布與台積電簽署20億美元製造協議，將於2028年上半年在美國量產COWOS關鍵硅中介層。值得關注的是，Amkor亞利桑那廠也規劃2028年初投產，兩大供應鏈時點不謀而閤。業界推估，台積電亞利桑那州第一座先進封裝廠最快2028年上半年開始運轉，先進封裝廠是否提前試產，成為市場關注焦點。