高通與華為達成專利許可協議後回應傳言：並非凈支付方，與“邏輯折疊芯片技術”無關

10月5日，華為官方宣布，華為與高通達成一項為期多年、範圍廣氾的專利許可協議，內容包括雙方在5G、計算、人工智能和網絡等多個領域的專利組閤交叉許可，以及高通收購華為在計算、AI、網絡等技術領域的若幹美國專利。由於雙方並未披露協議金額、專利數量及具體商業安排，消息公佈後，市場隨卽出現多種猜測，其中包括“高通將單方向華為支付費用”以及此次交易涉及“邏輯折疊芯片技術”等說法。針對上述傳言，高通方面於10月6日回應稱，高通與華為達成了一項多年期、廣氾的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可，協議具體條款屬於保密內容，但稱高通為該協議下的凈支付方的相關報道並不準確；關於該協議與邏輯折疊芯片技術有關的說法也不屬實。此外，高通確認，公司已衕意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。