英媒：英偉達尋求保險公司分擔AI芯片融資風險

據英國《金融時報》報道，英偉達(NVDA.O)正與保險公司探討融資方案，希望由保險機構承擔部分芯片融資風險。與此衕時，公司CEO黃仁勛正推動擴大半導體需求來源，降低對大型科技企業的依賴。知情人士稱，英偉達已與保險公司研究多種融資結構，以將高資本投入的芯片融資風險部分轉移給保險機構及其他投資者。其中一項方案是，為向新興雲計算企業提供貸款的機構提供保險保障。若相關企業違約，且用於抵押貸款的英偉達芯片無法通過轉售獲得足夠資金償還貸款，保險機製可覆蓋部分損失。這類保障可能吸引更多資本流向缺乏大型科技公司資產負債表支持的新興企業。相關討論仍處於早期階段，未必會達成交易，但此舉或顯示英偉達正嘗試借助華爾街、俬募資本和保險行業等金融工具，擴大芯片客戶範圍。