高通與蘋果續簽全球許可協議，2027年起生效

高通(QCOM.O)宣布已與蘋果(AAPL.O)續簽全球許可協議，新協議將於2027年4月生效。作為全球最大的智能手機處理器製造商，高通根據手機廠商的出貨量收取許可費。負責許可業務的高通執行副總裁John Han表示：“我們很高興能延長與蘋果的許可協議。”由於智能手機市場低迷，高通受到的壓力超過預期。該公司將芯片生產外包，並表示正在將部分成本上漲轉嫁給客戶。高通稱，此舉將幫助公司利潤率隨着時間推移逐步恢復。受AI計算需求激增影響，存儲芯片短缺問題加劇，迫使包括蘋果在內的高通客戶削減了手機產量。