重要 佰維存儲：擬投資約45億元建設晶圓級先進封測製造項目三期

佰維存儲公告，公司、控股子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司（以下簡稱“廣東芯成漢奇”）擬與東莞鬆山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂《晶圓級先進封測製造項目三期閤作協議》，預計晶圓級先進封測製造項目三期總投資約45億元人民幣，其中固定資產投資40億元（包括建築物、構建物及其附屬設施、設備投資等）。具體將根據本項目實際進展分階段投入，最終以本項目建設實際投資開支為準。廣東芯成漢奇已構建覆蓋2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多種先進封裝技術。本次三期項目系在原項目基礎上的增資擴產，建設內容在原項目工業用地內完成，不涉及新增用地。