長鑫存儲 HBM3 良率僅 25%，百顆近八十顆過不了最終測試

BiRun 消息，朝鮮日報引述半導體設備業人士指，長鑫存儲八層堆疊 HBM3 良率停在 25%，前段約三成、後段約七成，每 100 顆近 80 顆過不了最終測試。產業可量產門檻為 80%，SK 海力士自 2022 年量產以來維持九成以上。 這篇文章長鑫存儲 HBM3 良率僅 25%，百顆近八十顆過不了最終測試最早出現於鏈新聞 ABMedia 。