消息人士：三星超一半4nm產能被分配給HBM4芯片

三星電子計劃從今年第三季度開始大幅提昇HBM4的供應量。為此，該公司自今年年中以來已大幅增加HBM4芯片的晶圓投入，以進行大規模量產。該芯片採用三星晶圓代工的4nm（SF4）工藝製造。據公司內部和外部消息人士透露，截至上個月，三星電子4nm總產能的50%以上都分配給了HBM4芯片。