立昂微：擬投資約30億元建設12英寸半導體硅片項目

立昂微公告，公司與嘉興市南湖區人民政府簽署框架協議，擬投資建設“月產20萬片12英寸輕摻襯底片、12萬片12英寸硅外延片項目”，意向總投資約30億元，固定資產投資約29億元。項目完全達產後預計年產值超13億元，建設週期為5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微電子(嘉興)有限公司實施。