摩根大通：AI芯片下一瓶頸，可能轉向HBM配額

摩根大通市場情報團隊認為，隨着AI算力需求繼續擴張，NVIDIA GPU、Google TPU等AI芯片的出貨能力，未來幾年可能越來越受HBM和內存供應約束。材料援引Micron近期表態稱，卽使在噹前內存價格下，客戶需求仍明顯高於供應，很多時候廠商能夠滿足的需求甚至不到一半。
這一約束還會強化大型AI公司的長期採購關系。SK海力士、三星和Micron掌握着有限的HBM產能分配，如果NVIDIA、Google等客戶提前退出長期採購協議，下一輪產能緊張時可能面臨較低的供應優先級。對AI芯片廠商來說，拿到多少HBM配額，正在直接影響GPU和TPU最終能交付多少。