ASML計劃2027年低數值孔徑EUV產能提昇30%

BiRun 消息，ASML宣布計劃於2027年前將低數值孔徑EUV光刻機產能提昇30%。此次擴產有望緩解全球芯片供應緊張，進而為人工智能算力增長提供關鍵支撐。不過，該產能擴張計劃的最終成效，仍將高度依賴下遊需求的持續性及全球地緣政治侷勢的穩定。