日月光2026年資本支出增加20億美元加碼AI芯片封裝

BiRun 消息，全球最大芯片封裝測試廠商日月光科技宣布將2026年資本支出大幅提昇20億美元，以應對AI芯片封裝需求的爆發式增長。公司表示，先進封裝產能擴張是本次加碼重點，旨在把握人工智能產業對高性能封裝解決方案的強勁需求。此舉凸顯AI芯片封裝在半導體產業鏈中的戰略地位持續上昇，或將進一步重塑全球半導體行業競爭格侷。