摩根士丹利研報解讀：CPO 大規模採用要等到 2029 年，銅纜還能再撐兩年

BiRun 消息，撰文：Rita 潮向導讀光通信股票最近在跌，市場擔心 CPO（共封裝光學）在 Scale-Up 網絡中的導入會"延遲"。摩根士丹利最新報告給出了一個反共識的判斷：2028 年只有少量導入，眞正的 CPO 大規模採用要等到 2029 年及以後。市場把時間表想得太快了，這並非延遲。在此之前，銅纜還有兩年的窗口期。驅動這個時間表的並非技術瓶頸，是 AI 集羣規模的膨脹，NVIDIA Blackwell 從 72 顆 GPU 起步，到 Feynman 達到 1152 顆，通信需求持續攀昇，但銅纜靠 PAM4、DSP、重定時器這些創新還能再撐一陣。這是理解接下來兩年 AI 基礎設施投資的關鍵坐標。 市場一年翻四倍，但 CPO 急不來大摩去年首次提出 Scale-Up 網絡機會時，2029 年市場規模估計為 170 億美元。一年後，這個數字已經上調至 2030 年 730 億美元，翻了四倍多。但 CPO 的滲透率曲綫並沒有跟着市場規模的斜率一起上昇。大摩預計 2028 年 CPO 在 Scale-Up 網絡中只有少量導入，眞正的枴點在 2029 年及以後。覈心原因是 CPO 涉及封裝、光學引擎、激光器供應鏈的重新搭建，並非單個部件的昇級，是整個生態的遷移。NVIDIA 的 Feynman 代際才是 CPO 大規模鋪開的時間錨點。 銅纜的"死期"被一次次推遲銅纜在數據中心裡一直是首選，成本低、可靠、功耗低。它的"死期"已經被喊了多次，但每一次都被新技術續了命，PAM4 調製讓更多比特在銅纜上跑，更強大的 DSP 讓信號在更遠距離上保持完整，重定時器在信號衰減到不可讀之前把它拉回來。大摩認為銅纜在 Scale-Up 中停留的時間會比市場預期的更長。銅纜眞正的對手並非 CPO，是 AI 集羣物理規模本身。隨着集羣從 144 顆走向 576 顆、1152 顆，機架間的通信距離在拉長，信號速率從 100G 向 200G、400G 躍進，銅纜的物理極限終將到來。 非 NVID IA 生態正在形成，銅和光各佔一頭 2026 年是非 NVIDIA Scale-Up 市場的起點。AMD MI400、AWS Trainium 3、Microsoft Maia 開始量產，為第三方網絡供應商創造了增量機會。銅纜這邊，Astera Labs 的 Scorpio-X 已在 Trainium 3 中出貨，2026 年下半年加速放量。光通信那邊，LITE、COHR、GLW 的 CPO/NPO 產品綫定位在 2028 年以後的窗口。大摩認為 10 月 OCP 大會才是 CPO 情緒的眞正催化劑，Q2 財報季可能還並非時候。大摩對 NVIDIA、Broadcom、Astera Labs、Keysight 均為超配評級。 潮向視角眞正的判斷是，CPO 的討論被市場過度壓縮了。投資者習慣於按季度追蹤技術滲透率，但 CPO 的遷移是按代際計算的。NVIDIA 從 Blackwell 到 Feynman 跨越了四代架構，CPO 是在這個時間尺度上發生的事情。銅纜的窗口期本來就這麼長，只是市場習慣用"延遲"來形容。光通信公司（LITE、COHR、GLW）的爆發點不在 2027 年，在 2029 年以後。而在此之前，測試設備商 Keysight 是另一個維度的受益者，無論銅贏還是光贏，都得先通過測試，架構多樣性本身就是它的增長引擎。 免責聲明本文系潮向研究對第三方券商研究報告（摩根士丹利，2026 年 7 月 13 日）的整理與解讀。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分。