通芯智能已完成數億元融資，首款AGI芯片計劃12月開展原型驗証

通芯智能已完成數億元種子輪及天使輪融資，投資方包括清華校友種子基金、北京通用人工智能研究院、鬆霖科技、平治信息、闇物智能及豫資漲泉等。本輪資金將主要用於芯片流片前的覈心架構設計與研發。通芯智能成立於2026年4月，由人工智能科學家、北京通用人工智能研究院院長、北大和清華講蓆敎授硃鬆純發起，其首款產品定位於支持AGI算法的推理芯片，面向大模型、世界模型及通用智能體等應用，計劃於今年12月初開展FPGA原型驗証。