立昂微：12英寸輕摻產品預計明年上半年可達到滿產狀態

立昂微在業績說明會表示，公司半導體硅片業務整體的輕摻硅片與重摻硅片出貨量佔比約為3：7。考慮產品結構和設備維護等因素，12英寸重摻硅片已滿產；12英寸輕摻硅片產品前期因測試片產品價格原因，公司主動控製測試片訂單規模，目前產品價格上漲，公司12英寸輕摻產品正在產能爬坡，預計明年上半年可達到滿產狀態。