東山精密：1.6T產品四季度起進入相對批量出貨

東山精密在業績說明會表示，公司今年已有小批量光芯片外售，為優先保障自用，尚未大規模對外銷售。光芯片大規模外售取決於櫃內互聯等下一代技術普及進度，預計後續需求逐步起量。公司已完成光芯片產能建設準備，計劃自未來特定時點起並行開展光模塊、光芯片對外銷售。公司今年三季度1.6T產品主要做客戶測試驗証，四季度起進入相對批量出貨。DSP近幾個季度仍存在交付壓力，預計後續晶圓產能釋放後將明顯改善，不會影響明年交付。目前DSP實行按份額分配供貨。公司處於客戶快速拓展的增量階段，具備一定相對優勢。