三星電子會長李在鎔赴日考察 計劃5年投資400億日元

據韓媒報道，三星電子會長李在鎔1日訪問位於日本橫濱的先進封裝研究基地（APL），實地考察下一代半導體封裝材料及工藝技術研發進展，他與噹地研究人員討論加強與日本半導體材料、零部件及設備企業的閤作。三星電子於2023年在橫濱市設立APL，並計劃自2024年起在未來5年投資400億日元（約2.54億美元），將橫濱APL打造為全球先進封裝研發中心，並計劃到2027年將噹地研發人員擴大至100人以上。研究領域還將拓展至晶圓鍵閤、玻璃基板等下一代封裝技術。