Applied Materials增持Besi至约20%，加码AI芯片设备合作

BiRun 讯，10 月 27 日，据彭博社报道，美国半导体设备公司应用材料（Applied Materials）已将其在荷兰同行 BE Semiconductor Industries（简称 Besi）的持股提高至约 20%。应用材料去年 4 月首次投资 Besi 时持股约 9%。这笔增持显示，应用材料正进一步加深与 Besi 的业务联系；不过，公司表示，目前没有进一步增持或寻求 Besi 董事会席位的计划。

两家公司已有六年合作关系。Besi 近期加入应用材料位于硅谷的 EPIC 芯片设备研发中心，双方计划加强在 AI 计算相关产品与技术上的合作。随着 AI 算力需求增长，提升芯片性能和能效的制造技术受到关注。

Besi 专长于芯片封装和混合键合技术，可用于提升芯片性能。应用材料将此次投资称为长期投资，并表示无意收购 Besi。报道还提到，Besi 近期回应了市场关于 ASML 可能进入混合键合领域、进而与其竞争的担忧。