据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片

据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片；SK海力士拟在中国大连工厂生产240层及以上层数的芯片。