日本政府拟再向Rapidus注资2500亿日元

据《读卖新闻》等媒体20日报道，日本政府正在考虑向其重点培育的半导体代工企业Rapidus追加出资2500亿日元，以增强日本在半导体代工领域的竞争力。日本经济产业省表示，正在研究追加出资方案，计划于2028年出资1500亿日元，并于2029年再出资1000亿日元，合计2500亿日元。日本政府目前已向Rapidus出资2500亿日元，并计划在下一财年追加出资1500亿日元。若此次追加出资方案最终落实，政府累计出资总额将增至6500亿日元。日本政府正大力扶持Rapidus，目标是在日本国内实现下一代半导体的生产。Rapidus计划从明年起在北海道千岁市的工厂生产电路线宽为2纳米的先进芯片，并考虑于2031年进行首次公开募股（IPO）。