马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect 拟于 2027 年 Q1 IPO

据深潮 TechFlow发布，深潮 TechFlow 消息，10 月 08 日，据知情人士透露，马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于 2027 年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约 3 亿林吉特（约合 7300 万美元）的资金。(金十)。