应用材料公司和英特尔(INTC.O)计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破

应用材料公司和英特尔(INTC.O)计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。