英特尔专利过关！MicroLED 直接做进 CPU 封装，玻璃基板与 TGV 成关键

据链新闻发布，英特尔（Intel）近日取得一项美国专利，构想是把 MicroLED 嵌入 CPU 封装内部。根据 Tom&# […] 这篇文章英特尔专利过关！MicroLED 直接做进 CPU 封装，玻璃基板与 TGV 成关键最早出现于链新闻 ABMedia 。