中国芯片已满足本土70%需求，投资大增高盛大幅上调半导体设备需求

中国本土芯片企业大幅追加投资，建厂预算增长79%，预计2030年工厂建设支出将达820亿美元。目前中国自产芯片已能满足本土70%的需求量，正稳步摆脱对台湾芯片代工厂的依赖。但在光刻技术、研发和资本投入上仍落后于全球巨头，核心技术产值差距依然较大。
得益于中国建厂强劲及全球供应链复苏，高盛将2026–2028年全球半导体制造设备（晶圆厂前端设备）市场规模预测大幅上调至1500亿、2180亿和2810亿美元。近期增长主要由内存芯片（DRAM，含新一代HBM4内存）和先进制程代工驱动；中长期则受闪存（NAND）及超级晶圆厂（Terafab）等扩产支撑。 受益厂商：看好应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子等设备龙头。（上述观点来自高盛8月24日报告）