传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿美元

据PANews发布，PANews 11月10日消息，据新浪科技援引外媒消息报道称，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。截至发稿，阿里巴巴官方暂无回应。平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，产品线包括玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片和PPU芯片等。阿里巴巴CEO吴泳铭此前在财报电话会上披露，平头哥已实现商业化，芯片规模超过47万片，年化营收超过百亿级别。