台湾电子半导体拚全球竞争力！AFA 高峰会聚焦 FinTech 、 AI 、稳定币如何助攻供应链

BiRun 消息，FinTechOn 2026 暨亚洲金融科技联盟高峰会（AFA Summit）将于 9 月 2 日至 3 日登场，聚焦「金融科技 × 全球供应链」，深入探讨金融科技如何协助全球供应链提升跨境资金流动效率、强化风险管理，并推动亚洲市场之间的监理及产业协作。 〈 台湾电子半导体拚全球竞争力！AFA 高峰会聚焦 FinTech 、 AI 、稳定币如何助攻供应链 〉这篇文章最早发布于《 区块客 》。