小摩：半导体设备与材料需求全面上修，WFE 展望与 LTAs 同步提速

深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，摩根大通 8月 17 日研报指出，芯片制造商资本开支持续上调，设备商 WFE 展望同步上修。台积电上调 2026 年资本开支至 600到 640 亿美元（+52%），英特尔上调至 200 亿美元（+11%），SK 海力士计划 40 万亿韩元（+45%）。东京电子将 2026年 WFE 展望上调至 1500 亿美元以上、2027年 1900 亿美元以上，毛利率有望在 2027 财年初达到 50%。Screen Holdings 预计 2026年 WFE 增长超 20%（至少 1400 亿美元）。AXT 正在将 InP 衬底产能转向 6 英寸，收到客户五年期合同请求和大量预付款，2026至 2027 年价格有望上涨。存储 LTAs 加速覆盖，三星计划 60%到 70%产能纳入 LTA，SK 海力士已签约 10 份，SanDisk 已签 8 份。 研报判断，四个方向信号均指向半导体设备与材料周期从量的扩张转向量与价的双重驱动。日本半导体和科技材料企业有望成为主要受益者。